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金道科技融资融券信息显示,2023年6月30日融资净买入62.8万元;融资余额3714.03万元,较前一日增加1.72%。
融资方面,当日融资买入1265.42万元,融资偿还1202.62万元,融资净买入62.8万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3714.03万元。
金道科技融资融券交易明细(06-30)
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